TGV（玻璃通孔技术）后摩尔时代，芯片制程微缩逼近物理极限，玻璃基板逐步替代传统硅基板，成为2.5D/3D封装、光电合封（CPO）的核心基材。而TGV（玻璃通孔技术）作为玻璃基板产业化的核心工艺，是实 ...
为了控制机电系统中的运动，许多传统的伺服或无刷电机可以满足要求。然而，对于需要高扭矩、可重复性和节省空间的应用，直驱无框旋转电机（也称为力矩电机）提供了许多吸引人的功能。它们还可以直接安装到机械系统中 ...
为了控制机电系统中的运动，许多传统的伺服或无刷电机可以满足要求。然而，对于需要高扭矩、可重复性和节省空间的应用，直驱无框旋转电机（也称为力矩电机）提供了许多吸引人的功能。它们还可以直接安装到机械系统中 ...
鉴于直接驱动技术的显着优势，很容易假设这些高精度产品的价格很高。然而，越来越多的机器设计人员开始意识到可用于直接驱动电机的具有成本效益的选择，以及采用该技术的性能优势：与封装尺寸相关的高扭矩卓越的定位 ...
PARKER自主研发如此先进的技术，并于1998年率先将其运用到了量产型工作机床中。在以往的驱动方式下，由于背隙和摩擦导致的晃动等，使得动作的稳定再现成为不可能的任务。派克/PARKER另辟蹊径，采用 ...
重型工业设备的设计师一直在寻求突破极限，以便精确地移动或定位物体。这通常反映在他们选择的旋转电机级上。例如，并非所有旋转平台都配备在高速运行和承载重载的机床中工作。为了满足苛刻设备的需求，电动旋转台必 ...